im电竞-im电竞网址-im电竞平台官网

热门关键词:  产品  www.ymwears.cn

您的位置: 主页 > 资讯动态 > 品牌活动 >
发改委:加快推进光刻胶、电子封装材料等领域的
作者:YWYF 来源:Snews 点击: 发布日期: 2020-10-08 12:17
信息摘要:
资料泉源:中商工业研究院整理从上游半导体质料来看半导体质料是指电导率介于金属和绝緣体之间的质料是制作集成电路的重要质料。在半导体质料市场组成方面大硅片占比最...

资料来源:中国商业研究院主办

从上游半导体材料的角度来看,半导体材料是指金属和绝缘体之间具有导电性的材料,是制造集成电路的重要材料。在半导体材料的市场构成中,大硅片所占比例最大,为32.9%。其次,气体的比例是14.1%,第三光掩模是12.6%。分为抛光液和抛光垫、光刻胶匹配剂、光刻胶、湿化剂、施工标的,比例分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。

数据来源:中国工商产业研究院安排的半导体产业链中传统封装测试的技术壁垒相对较低,但人工成本相对较低。封装测试行业的强劲增长对国内半导体行业整体规模的扩张起到了显著的动员作用,为国内芯片设计和晶圆制造业的快速增长提供了强有力的支撑。未来,随着物联网、智能终端等新兴领域的快速增长,市场对高级包装产品的需求将显著增强。2019年,中国包装检测行业的市场规模将达到2500亿元,预计2020年将超过2800亿元。

由于高端产品在半导体材料领域的高技术壁垒,以及中国企业的长期R&D和积累短缺,中国的半导体材料在世界上处于中低端领域,大多数产品的自给率较低,主要是技术壁垒低的包装材料,而晶圆制造材料主要依靠进口。

袁泉:中国工商研究院

中游重点集成电路制造包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个关键领域。其中,半导体封装测试是半导体制造的最后一道工序。封装测试的主要过程是将芯片封装在独立的组件中,以增加保护并提供芯片和印刷电路板之间的互连。同时通过测试保证其电路和逻辑流程满足设计规模。

目前,中国半导体材料企业集中在6英寸以下的生产线上,少数企业开始闯入8英寸和12英寸生产线。

数据来源:这次公布的《意见》将给半导体行业和集成电路行业带来好处。近年来,中国集成电路产业实现了快速增长。产业规模从2015年的3609.8亿元增长到2019年的7591.3亿元,复合年增长率为22.88%。技术水平显著提高,极大地推动了国家信息化建设。预计到2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元。随着集成电路市场的不断扩大,对上游半导体材料的需求也将增加

数据来源:详见中国商业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资时机研究陈诉》。同时,中国商业研究院还提供产业大数据、产业情报、产业研究投诉、产业规划、园区规划、十四五计划、产业招商等服务。

全国服务热线

im电竞有限公司
分享到: QQ空间 新浪微博 腾讯微博 人人网 微信

lol下注 lol下注 lol下注 lol下注 lol下注 lol下注 lol下注